據了解，紹興集成電路“萬畝千億”新產業平臺將打造“一心四園兩區”的功能布局，作為其中重要的一環，紹興集成電路設計產業園分東園和西園兩個片區，將打造成為
紹興集成電路設計產業創新資源要素集聚高地、人才孵化項目培育高地、高能級設計企業承載高地。
東園占地面積約27畝，總建筑面積約2.6萬平方米，內設盛芯樓、聚芯樓、領智樓、學智樓和智悅樓五個功能區域。“我們一個月前剛剛入駐園區，接下來將啟動半導體裝備核心零部件和耗材的研發制造項目。”浙江最成半導體科技有限公司總經理姚科科說，作為首家入駐園區的專業從事半導體超高純金屬材料以及精密零部件的生產型企業，扎根紹興后，還將引進高端半導體材料技術，建設產學一體化的高端半導體材料產業平臺。目前，園區內已入駐集成電路產業及配套企業23家。
北京大學紹興人工智能科創中心、浙江大學紹興微電子研究中心等科研機構已相繼入駐園區開展科研工作，另有一批專業機構也已入駐并開展運營工作，為園區企業提供知識產權、金融科技等特色服務。
來 源： 電子產品世界
編 輯：liuy
